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製品情報

COM-HPC

SECOのCOM‑HPC®製品群は、次世代の高性能・高速インターフェースに対応した産業用System‑on‑Module（SOM）製品群です。従来のCOM Expressを拡張する規格として、より多くのI/Oと高帯域通信をサポートし、エッジAI、高性能制御、データ集約処理など、計算負荷の高い組込み用途に適したプラットフォームを提供します。最新世代CPUとの組み合わせにより、将来を見据えた高性能システム構築が可能です。

特徴: 次世代高性能CPUに対応するSOM設計により、エッジAIや高負荷演算など計算性能が要求される用途に適する

従来規格を超える高速・大容量I/Oをサポートし、高帯域通信や大量データ処理を必要とするシステム構築が可能

SOM＋キャリアボード構成により、用途に応じたI/Oや拡張設計を柔軟に行え、製品差別化を図りやすい

最新インターフェースを前提とした設計思想で、将来の機能拡張や世代更新に対応しやすいプラットフォーム

エッジAI・産業制御・データ集約用途を想定した拡張性により、COM Expressでは不足する性能要求にも対応

産業用途を前提とした長期供給・ライフサイクル設計で、量産機器や長期運用プロジェクトに適する

高性能BOX PCに代わる組込み型ソリューションとして、専用システム設計や筐体統合を前提とした開発に向く
メーカー: SECO

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応用例

産業用制御・監視システム

設備状態の監視、センサーデータの収集、制御信号処理などを担う中核コンピューティングユニットとして活用。

POS／KIOSK端末

長期供給・産業向け設計により、POS端末、セルフレジ、受付KIOSKなどの商業機器に適用可能。
安定動作とインターフェース拡張性を両立します。

情報表示・HMI用途

操作画面表示やステータス可視化を目的としたHMI端末や、装置・施設向け情報表示システムに対応。

製品スペック

規格／フォームファクタ: COM‑HPC® 準拠（Client Size A 対応）
CPUプラットフォーム: Intel® Core™／Core™ Ultra／Xeon® W 系列など高性能CPU対応（モデル別）
メモリ: DDR5／DDR4（オンボード実装、ECC対応モデルあり）
高速I/O・インターフェース: PCI Express Gen5/Gen4、USB、SATA、Ethernet 等（キャリアボード経由）
高帯域対応: 次世代高速バスに対応した大容量I/O・通信設計
動作環境: 産業用途向け設計（長時間連続稼働、広温度対応モデルあり）
OS対応: Linux、Windows、リアルタイムOS 等（CPU／用途別）

よくある質問

Q．
COM‑HPC® SOMはどのような用途に向いていますか？

A．
エッジAI、高性能制御、データ集約・解析など、従来のモジュールでは性能やI/O帯域が不足する高負荷な組込み用途に向いています。将来を見据えた高性能システム構築に適しています。
Q．
一般的なSOMと比べた場合の特長は何ですか？

A．
COM‑HPC® SOMは、より高速で大規模なI/Oと次世代インターフェースを前提とした規格であり、高帯域通信や大容量データ処理を必要とする用途に対応しやすい点が特長です。
Q．
将来の性能拡張やCPU世代更新には対応しやすいですか？

A．
規格化されたSOM構造を採用しているため、キャリアボード設計を維持したままCPU世代の更新が可能です。中長期プロジェクトでも設計変更の影響を抑えられます。
Q．
量産機器や長期運用を前提とした採用は可能ですか？

A．
産業用途を前提とした長期供給とライフサイクル設計が考慮されており、量産装置や長期間の運用・保守が求められるシステムにも適しています。