製造ラインでの外観検査・異常検知
カメラ映像をリアルタイムで解析し、欠陥検出や不良品判定をエッジ側で実行。
製品情報
AIチップ搭載BOX-PC
SECOのTitan 300 TGL‑UP3 AIは、第11世代Intel® Core™／Celeron® SoCとAIアクセラレータを搭載したファンレス組込みコンピュータです。最大120TOPSのAI処理性能を備え、エッジAIや産業用途での高信頼・長時間運用に適しています。
- 特徴
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- ファンレス設計により可動部を排除し、粉塵・振動環境でも高い信頼性を確保
- 高発熱なAI処理を想定した堅牢な筐体設計で、24時間連続稼働に対応
- AIアクセラレータ搭載により、クラウドに依存しないエッジAI処理を実現
- 過酷な設置環境を想定した産業グレード設計で、現場展開に適する
- 長期供給を前提とした製品ライフサイクルで、装置の継続生産・保守を支援
- メーカー
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SECO
応用例
交通・物流分野での映像解析ゲートウェイ
車両検知や人数・物量カウントなどを現場で処理し、通信負荷を低減。
設備監視・予知保全システム
センサーデータとAI解析を組み合わせ、モーターや装置の異常兆候を現場で検出。
製品スペック
- CPU
- 第11世代 Intel® Core™／Celeron® SoC（Tiger Lake UP3）対応
- AI機能
- AIアクセラレータ搭載、最大約120 TOPSのエッジAI処理性能
- メモリ
- DDR4 メモリ対応（モデル構成別）
- ストレージ
- SSD（SATA／NVMe）対応
- ネットワーク
- Gigabit Ethernet 複数ポート搭載
- インターフェース
- USB、シリアル、映像出力（HDMI／DP 等）を装備
- 筐体／冷却
- 完全ファンレス構造、産業用途向け堅牢メタル筐体
よくある質問
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Q．
どのようなAI用途に適した製品ですか？
A．画像認識や異常検知、行動分析など、リアルタイム性が求められるエッジAI用途に適しています。現場でAI処理を完結でき、クラウド依存を抑えられます。
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Q．
ファンレス構造でも高負荷なAI処理は可能ですか？
A．はい。放熱を考慮した堅牢な筐体設計により、ファンレスながらAIアクセラレータを活用した高負荷処理と24時間連続稼働に対応します。
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Q．
産業用途での長期運用に向いていますか？
A．長期供給を前提とした製品ライフサイクル設計のため、装置の継続生産や保守がしやすく、モデル変更による再評価リスクを低減できます。
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Q．
どのような業界・システムへの組込み実績がありますか？
A．製造業の外観検査、設備監視、物流・交通分野の映像解析、セキュリティ監視など、エッジAIを活用する産業分野での利用が想定されています。